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文章编辑:飞速直播间 发表时间:2021-02-17 浏览次数:
实际生产中发生的由底砖质量问题引起的事故主要有以下几方面。

(1)锡槽底砖冒泡,气泡上浮冲击未硬化的玻璃带,在玻璃下表面形成凹坑(板下开口泡)。

(2)玻璃释放的Na2O渗入底砖结构中,反应生成霞石类矿物,伴随20%左右的体积膨胀,粘土砖 反应层卷曲剥落上浮。

(3)砖体水平断裂,上半块上浮,俗称“7英寸效应”(1英寸=0.0254m)。

(4)底砖拱起。

(5)封孔料分层剥离漂起,造成玻璃下表面划伤缺陷。

(6)固定底砖的螺栓被锡液侵蚀熔断,底砖漂起。

(7)槽底漏锡。

引起以上事故的原因可能是以下一种或几种因素的综合。

(1)锡槽底砖含水量大,升温烘烤时未排尽,生产中槽内温度波动时会大量冒泡,气泡上浮冲击并破坏柔软的玻 璃带,形成板下开口气泡质量缺陷。另外,槽底中的水分被烘烤升华之后,留下许多贯穿气孔,锡槽保护气很容易渗 透,也易引起冒泡。

(2)黏土质量锡槽底砖吸收来自玻璃中的Na2O,在与锡液的接触面上,黏土砖的玻璃相和Na2O发生反应,形成 霞石类矿物,并伴随体积膨胀(20%)。当热膨胀剪切力超过砖的强度,新生物霞石剥落上浮,造成玻璃缺陷,并缩短 锡槽使用寿命。这种情况一般发生在投产一年后,是困扰锡槽底砖使用寿命最主要的问题之一。主要原因是锡槽底砖 透气度较大,抗渗透能力差。

(3)国外20世纪70年代多次发生底砖“7英寸断裂上浮”事故,我国在个别生产厂家则发生底砖拱起事故,主要原 因是所便用的锡槽底砖的应变率低,一般小于0.5%,砖与砖之间的膨胀缝也较小,辞体承受极大应力,导致沿固定螺 栓孔锥台处水平断裂,砖体上半部分浮起,底砖受热膨胀产生较高的挤压应力,为了释放应力,砖体变形造成底砖拱 起事故。

(4)发生封孔料分层剥离漂起事故的主要原因有两方面。一是封孔料材质不符合设计要求,与底砖材料性能不匹 配。二是施工不当。分层捣打,造成封孔料与底砖倒锥孔结合不好。

(5)发生固定底砖的蜾栓被锡液侵蚀熔断,底砖漂起事故,其主要原因有两大方面: 一是材质固定螺栓、石墨、封孔料等不符合设计要求;二是施工不当造成。原因主要有:底砖倒锥孔的错质封孔 料密封不严;底砖直孔密封不严,致使在底板温度波动的情况下,锡液进入直孔。正常情况下,由于槽底冷却风的作 用,底板的温度一般处于150℃以下(低于锡的熔点),即使锡液从砖缝流到底板上也会凝固,并不会进到直孔中。但在 停电、停风等不正常情况下,底板冷却不够,锡液进入直孔,由于缧栓颈部的温度高于锡的熔点,使锡处于熔融状 态,从而一直对螺栓产生侵蚀。锡槽底板不平整,造成底板与底砖之间有较大缝隙,石墨粉在施工中容易渗入缝隙 中,使直孔中石墨粉不易捣实,施工效果较难保证。

(6)在生产稳定的前提下,槽底漏锡的原因有两方面。一是槽底铜壳焊接质量差;二是边封料捣打不严,造成锡液 直接接触并侵蚀槽底钢壳。了解更多耐火知识,请关注飞速直播间厂家http://www.dtnhjzl.com/dt72/


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